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盡管臺(tái)積電在美國(guó)的工廠面臨虧損，但該公司仍在加快當(dāng)?shù)毓S的建設(shè)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在新的聲明中表示，臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)引入更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)能，該公司亞利桑那州的第三座晶圓廠最近破土動(dòng)工。
臺(tái)積電公布的最新 2024 年報(bào)顯示，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開(kāi)始量產(chǎn)，但由于量產(chǎn)到出貨認(rèn)列營(yíng)收有時(shí)間落差，子公司 TSMC Arizona Corporation 去年虧損擴(kuò)大，從 2023 年的 109.25 億元新臺(tái)幣，擴(kuò)大至 2024 年的 142.98 億元新臺(tái)幣（約合 32 億元+）。
不過(guò)，臺(tái)積電亞利桑那州廠已獲得至少五大客戶支持，包括蘋果、英偉達(dá)、AMD、博通與高通。業(yè)界預(yù)期，在客戶陸續(xù)投片量產(chǎn)下，加上后面的第二座、第三座晶圓廠等，皆有助亞利桑那州廠未來(lái)產(chǎn)能達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，并減少虧損幅度。
按照臺(tái)積電的說(shuō)法，亞利桑那州第一座晶圓廠在去年第四季開(kāi)始以 4nm 制程技術(shù)生產(chǎn)，第二座晶圓廠已經(jīng)完成廠房興建工程，目前正在進(jìn)行廠務(wù)系統(tǒng)設(shè)施安裝工程，包括無(wú)塵室（CR）與機(jī)電工程，預(yù)計(jì)該晶圓廠將采用 3nm 制程技術(shù)。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)，亞利桑那州第三座晶圓廠將采用 2nm 或更先進(jìn)的制程技術(shù)進(jìn)行芯片生產(chǎn)。通過(guò)在美國(guó)生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程技術(shù)，來(lái)滿足強(qiáng)勁的客戶需求。
