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臺(tái)積電在上周四 17 日舉行的 2025 年一季度財(cái)報(bào)法人說明會(huì)上宣布，待美國子公司 TSMC Arizona 的六座晶圓廠完工后，該企業(yè)未來約 30% 的 2nm 及以下先進(jìn)制程產(chǎn)能將位于亞利桑那州。
臺(tái)積電董事長暨總裁魏哲家表示，2nm 將成為 TSMC Arizona 的主要節(jié)點(diǎn)。除此前已確認(rèn)將導(dǎo)入 N2 和 A16 工藝技術(shù)的 Fab 3 外，第二階段第一座晶圓廠 Fab 4 也將支持 N2 和 A16；而未來的 Fab 5 和 Fab 6 則瞄準(zhǔn)更先進(jìn)的技術(shù)，具體情況將視客戶需求決定。
對(duì)于 TSMC Arizona 的研發(fā)設(shè)施，臺(tái)積電表示該主要研發(fā)中心員工總數(shù)將達(dá)到約 1000 人（IT 之家注：約為本部的十分之一），首要目標(biāo)是為當(dāng)?shù)鼐A廠提供獨(dú)立運(yùn)營所需的支持，未來有望擴(kuò)展到更豐富的領(lǐng)域。
臺(tái)積電的這一決策反映了其對(duì)美國市場的重視和對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的持續(xù)投入。亞利桑那州的晶圓廠將有助于臺(tái)積電滿足全球客戶的需求，并進(jìn)一步提升其在半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力。
2nm 及以下先進(jìn)制程技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)的前沿領(lǐng)域，將為智能手機(jī)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域帶來更高性能和更低功耗的芯片。臺(tái)積電在這一領(lǐng)域的布局顯示了其對(duì)未來技術(shù)發(fā)展的信心和決心。
同時(shí)，臺(tái)積電也強(qiáng)調(diào)了研發(fā)設(shè)施的重要性。研發(fā)中心的員工將致力于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)，為臺(tái)積電的發(fā)展提供持續(xù)的動(dòng)力。
總的來說，臺(tái)積電在美國的投資和發(fā)展計(jì)劃展示了其在全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位和對(duì)未來的戰(zhàn)略規(guī)劃。這將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重要影響，并為全球科技進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。
