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知名記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)周日在其最新一期《Power On》欄目中稱，隨著一波新Mac機(jī)型的推出，蘋果在自研芯片上的轉(zhuǎn)型預(yù)計(jì)將在今年獲得更大的動(dòng)力。
古爾曼稱，今年的新Mac將主要配備三種處理器：新款M2芯片、去年發(fā)布的M1 Pro和M1 Max芯片以及超級(jí)動(dòng)力增強(qiáng)版M1 Max芯片。2022年，至少有7款新Mac將搭載這三種芯片，它們是：
·搭載M1 Pro的新Mac mini；
·搭載M2的13英寸MacBook Pro，它將取代2020款機(jī)型，性能低于14英寸和16英寸MacBook Pro；
·搭載M2的Mac mini；
·搭載M2的24英寸iMac；
·搭載M2、重新設(shè)計(jì)后的MacBook Air；
·搭載M1 Pro、M1 Max的大屏版iMac Pro；
·尺寸減半后的Mac Pro，它將首次使用蘋果自研芯片，所配備的超級(jí)動(dòng)力版M1 Max相當(dāng)于兩顆或四顆M1 Max；
古爾曼稱，蘋果的下一輪Mac發(fā)布很可能從3月開始，屆時(shí)該公司將舉辦今年的首場(chǎng)發(fā)布會(huì)。由于入門級(jí)MacBook Pro和Mac mini是目前蘋果產(chǎn)品線中使用自研芯片的最舊機(jī)型，所以它們預(yù)計(jì)將是下一波升級(jí)的機(jī)型。這就意味著，蘋果最快會(huì)在3月8日的發(fā)布會(huì)上推出新款入門級(jí)MacBook Pro和Mac mini。
接著，蘋果就會(huì)準(zhǔn)備在5月或6月左右展開新一輪的Mac產(chǎn)品發(fā)布。蘋果希望開發(fā)者為超級(jí)動(dòng)力版Mac Pro芯片提供支持，所以Mac Pro有望最早在6月的全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)上亮相，并在秋季發(fā)貨。第二輪Mac發(fā)布可能會(huì)聚焦新款iMac Pro和采用超級(jí)動(dòng)力版M1 Max的Mac Pro。
