Apple Watch 7系列可能采用更小的 “S7”芯片,有可能為更大的電池或其他組件提供更多空間。來自DigiTimes報告的付費預(yù)覽文檔帶來的消息,下一代Apple Watch型號將采用供應(yīng)商日月光科技的雙面系統(tǒng)集成(SiP)封裝。
日月光科技在其網(wǎng)站上證實,其雙面技術(shù)可以實現(xiàn)模塊的小型化,為更小的 “S7”芯片鋪平道路。
Apple Watch7系列型號預(yù)計將在9月發(fā)布,與過去幾代設(shè)備的情況一致。彭博社的Mark Gurman和Debby Wu之前報道,蘋果已經(jīng)測試了更薄的顯示屏邊框和一種新的層壓技術(shù),使顯示屏更接近表蒙。據(jù)泄密者Jon Prosser稱,下一個Apple Watch還可能采用新的平邊設(shè)計和新的綠色機身選擇。
體溫感應(yīng)和血糖監(jiān)測等先進的健康功能也被傳言用于未來的Apple Watch,但這些功能被認為不太可能在今年的7系列機型上實現(xiàn)。