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據(jù)報(bào)道，諾基亞CEO佩卡·倫德馬克（Pekka Lundmark）今日表示，困擾汽車(chē)制造商、數(shù)據(jù)中心所有者和電子產(chǎn)品制造商的全球半導(dǎo)體短缺問(wèn)題，已經(jīng)演變成一場(chǎng)有可能拖到2023年的“戰(zhàn)斗”。
倫德馬克在接受采訪時(shí)稱：“有一場(chǎng)戰(zhàn)斗正在進(jìn)行中。全球半導(dǎo)體短缺狀況可能會(huì)持續(xù)一年甚至兩年。這種局面短期內(nèi)不會(huì)消失。”
諾基亞和愛(ài)立信等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大客戶，為了推出新一代5G網(wǎng)絡(luò)，這些公司正投資數(shù)十億美元資金。而人們擔(dān)心，芯片短缺問(wèn)題可能導(dǎo)致5G網(wǎng)絡(luò)的延遲推出。
與此同時(shí)，這也讓諾基亞贏得5G優(yōu)勢(shì)的努力，變得更加復(fù)雜。當(dāng)前，諾基亞在5G市場(chǎng)已經(jīng)落后于愛(ài)立信等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
倫德馬克稱，諾基亞管理層正在花費(fèi)越來(lái)越多的時(shí)間試圖解決這個(gè)問(wèn)題，盡管目前對(duì)公司運(yùn)營(yíng)的影響“還不是很大”。
除了諾基亞等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商，蘋(píng)果、三星電子和HMC本田汽車(chē)等公司也都遭遇了芯片供應(yīng)短缺的問(wèn)題。
