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3月23日，在英特爾公司的一次大會(huì)上，基辛格宣布了多個(gè)宏大計(jì)劃，其中包括未來(lái)把更多的自有芯片制造業(yè)務(wù)外包給代工廠，另外在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座全新的芯片廠，另外還將設(shè)立一個(gè)新部門“英特爾代工服務(wù)部”，為外部半導(dǎo)體公司代工制造芯片。
據(jù)報(bào)道，對(duì)于英特爾的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù)，基辛格制定了一個(gè)名為“IDM2.0”的戰(zhàn)略，主要包括三個(gè)部分。第一，英特爾自有的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)仍將會(huì)在自家產(chǎn)品方面扮演重要角色，第二，英特爾將擴(kuò)大利用外部代工企業(yè)的資源，比如臺(tái)積電、三星電子、格羅方德等，從2023年開始，英特爾將委托代工廠生產(chǎn)一些核心的消費(fèi)者或者企業(yè)所需芯片。
第三個(gè)戰(zhàn)略就是上述代工服務(wù)部，該部門的領(lǐng)導(dǎo)人是Randhir Thakur。該部門是一個(gè)獨(dú)立的業(yè)務(wù)集團(tuán)，將利用英特爾的芯片生產(chǎn)技術(shù)為外部客戶開發(fā)制造x86、ARM或者RISC-V處理器。
據(jù)悉，英特爾對(duì)外提供代工服務(wù)的芯片廠主要位于美國(guó)和歐洲，該業(yè)務(wù)的合作伙伴包括IBM、高通、微軟、谷歌等。
據(jù)報(bào)道，在亞利桑那州的兩個(gè)芯片廠投資計(jì)劃，將擴(kuò)大英特爾目前在當(dāng)?shù)匾延械腛cotillo半導(dǎo)體制造基地。這個(gè)投資計(jì)劃的時(shí)機(jī)非常關(guān)鍵，目前全世界正在經(jīng)歷一場(chǎng)半導(dǎo)體供應(yīng)危機(jī)，汽車行業(yè)首當(dāng)其沖。這也給半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了擴(kuò)張機(jī)會(huì)。
基辛格還透露，英特爾還準(zhǔn)備建設(shè)更多的芯片制造廠，今年晚些時(shí)候，公司將會(huì)宣布在美國(guó)、歐洲或者其他地方增加新的芯片廠。這些工廠也為英特爾的自有產(chǎn)品制造和對(duì)外代工提供了產(chǎn)能基礎(chǔ)。
