隨著大數據、云計算、物聯網、5G等新一代信息技術的迅猛發(fā)展，作為重要支撐的光電子器件產業(yè)獲得了前所未有的市場機遇。但是我國光電子產業(yè)核心基礎能力依然薄弱，與發(fā)達國家相比呈現出“應用強、技術弱、市場厚、利潤薄”的結構，整個產業(yè)鏈發(fā)展不均衡，核心、高端光電子器件的相對落后制約了整個信息產業(yè)的發(fā)展。

因此加快推動我國光電子器件技術進步和產業(yè)發(fā)展，已經成為發(fā)展信息產業(yè)的重大戰(zhàn)略和必然選擇。尤其是與通信行業(yè)息息相關的光器件，它嚴重關系到國家的網絡安全問題。近日，工信部發(fā)布的《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018-2022年）》（簡稱“《路線圖》”）中明確表示，近十年來，我國光通信稀產業(yè)取得了突飛猛進的發(fā)展，但是光通信器件產業(yè)與國內領先水平還有較大差距，目前國內核心的光通信芯片及器件依然嚴重依賴于進口，高端 光通信芯片與器件的國產化率不超過10%，“大而不強”的問題突出。

根據咨詢機構Ovum數據，2015-2021年，全球光通信器件市場規(guī)模總體呈增長趨勢。2016年，全球光通信器件市場規(guī)模達到96億美元，并始終保持快速增長，預期2020年收入規(guī)模將達到166億美元。

回看我國光通信市場規(guī)模在近幾年與全國保持相同的增長趨勢，中國光通信器件市場約占全球25%-30%左右份額。然而盡管我國擁有全球最大的光通信市場、優(yōu)質的系統(tǒng)設備商，但是我國光通信器件行業(yè)在全球所占份額與現有資源并不相配。

《路線圖》中指出，國內的光通信器件產業(yè)存在很大的問題與挑戰(zhàn)，其主要體現在：一、國內光通信器件國內供應商以中低端產品為主，砼質化競爭嚴重，產業(yè)環(huán)境有待改善；二、高端芯片器件自給能力有限，已成為中國系統(tǒng)設備廠商的瓶頸，國內花心能力亟待突破；三、產業(yè)鏈加速整合，國內廠商垂直整合能力較弱；四、標準、專利等軟實力建設意識、能力不足，亟待提高原創(chuàng)能力和國家話語權；五、光器件產業(yè)依賴的套餐行業(yè)基礎薄弱，需要國家支持。

在《路線圖》中明確提出了光器件的發(fā)展思路和發(fā)展目標。首先，要改善企業(yè)生存環(huán)境，營造良性產業(yè)生態(tài)；其次，要攻關高端芯片/器件，保障供應鏈安全；再次，加強國際市場，推動產業(yè)國際化發(fā)展；最后，重視發(fā)展趨勢，著眼長遠發(fā)展，超前規(guī)劃布局。

在結構調整目標方面：產品由低端走向高端，以市場為導向，優(yōu)化產品結構；技術由組裝走向核心芯片，補齊上游短，板夯實常產業(yè)基礎；市場從國內走向國際，發(fā)揮產業(yè)鏈下游優(yōu)勢，拓展新興產業(yè)，確保2022年中低端光電子芯片國產化率超過60%，高端光電子芯片的國產化率突破20%；培育龍頭領軍企業(yè)和新興中小企業(yè)，壯大薄弱環(huán)節(jié)產業(yè)群體，2022年國內企業(yè)占據全球光通信器件市場份額的30%以上，有1家企業(yè)進入全球前3名；推動上下游產業(yè)鏈互聯互通，規(guī)范產業(yè)環(huán)境構建產業(yè)生態(tài)。

在技術創(chuàng)新目標方面：搭建產業(yè)技術協(xié)作與創(chuàng)新平臺，構建長效的創(chuàng)新發(fā)展機制；加強核心有源激光器硅基光電子芯片及上游關鍵材料等設計制造工藝平臺建設與公益人才培養(yǎng)；突破高密高速等集成封裝與測試工藝，實現高端產品產業(yè)化；完善技術標準知識產權體系建設。

此外，在未來的五年內國家加大對光電子芯片共性關鍵技術的研發(fā)資金支持，迅速提高和型器件國產化率，培育具有國際競爭力大企業(yè)；優(yōu)化光電子產業(yè)生態(tài)，加強國際合作，迅速提升集成光器件能力；加強產學；加強產學研合作，構建長效的戰(zhàn)略創(chuàng)新、產業(yè)發(fā)展與人才培養(yǎng)機制。

光器件是光通信發(fā)展的關鍵一環(huán)，光器件的發(fā)展情況直接關系到我國的網絡建設及信息安全。隨著5G步伐漸走漸進，定將大力促進光器件的發(fā)展，未來幾年，光器件也將一直走在春天里。