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隨著全球智能手機市場不斷下滑，近幾年為智能手機提供芯片的廠商紛紛開始開始尋求新領域，為移動芯片尋找新出路。先是有英特爾的“未來戰(zhàn)略”，進軍物聯(lián)網、智能家居和可穿戴市場，為這些領域的玩家們提供簡單、便捷、高性能的解決方案；現在，高通也為自己找到了一條新出路：無人機市場。
近日，高通正式推出其專為下一代無人機打造的高通驍龍飛行平臺（ Qualcomm Snapdragon Flight ），類似高通處理器之于智能手機一樣，高通希望其驍龍飛行平臺將成為無人機運轉的最核心部件。
根據高通提供的信息，高通驍龍飛行平臺采用一顆主頻為 2.26GHz 的驍龍 801 四核處理器，內置雙頻Wi-Fi和藍牙模塊，支持實時飛行控制系統(tǒng)，擁有全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)（GNSS）接收器；支持 4K 視頻拍攝和第一人稱視角 720p 實時視頻編碼；備有多種傳感器接口，支持快速充電。
由此看來，高通驍龍飛行平臺實際上就是把無人機所需要的 GPS、無線連接、圖形處理等關鍵要素都集合到一個平臺上，提供完整的解決方案。
目前，無人機由多個組件供應商提供獨立的拍攝、導航和通信解決方案，增加了消費級無人機的成本和體積。高通驍龍飛行平臺將各種單一的技術整合到一塊參考板上，幫助無人機廠商設計出更輕便、更小型、易于使用、經濟實用、持久續(xù)航且具有出色功能的飛行器。
高通產品管理高級副總裁 Raj Talluri說。目前高通已為這個整體解決方案找到了合作商 Yuneec，首款基于高通驍龍飛行平臺的無人機預計于 2016 年上市，如果一切順利的話，未來市面上將會出現大批圍繞高通驍龍飛行平臺的無人機出現。
近年來無人機市場看上去非�；馃幔鞣N品牌的無人機相繼出現。但據Wired 的分析，當前想要購買無人機的用戶通常面臨兩難的處境：要么購買像大疆 Phantoms，3DRobotics Solo 這樣功能強大、價格昂貴的無人機；要么選擇功能簡單、價格低廉的“玩具級”無人機。
高通驍龍飛行平臺也許可以解決這個難題。高通稱，驍龍飛行平臺可以讓“玩具級”無人機也能擁有較強的運算能力和圖像處理能力，且讓所有無人機都具備更快的充電速度和電池續(xù)航時間。當無人機制造商擁有一個較完整的參考設計時，其生產時間和成本也會相應減小。
目前，高通已向部分選定的無人機廠商提供了驍龍飛行平臺，預計于2016 年上半年實現商用。
