2015年07月16日11:08
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新浪科技訊 北京時間7月16日上午消息，由于在電腦芯片上封裝更多電路的難度加大，
英特爾預計下一代生產(chǎn)工藝將推遲6個月甚至更久。
英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)預計，采用下一代制造技術(shù)的芯片可能要到2017年下半年才能面市。
英特爾多年以來基本都以每2年更新一次的速度改進生產(chǎn)工藝，基本與該公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)50年前提出的“摩爾定律”保持一致。但要繼續(xù)追趕“摩爾定律”的步伐卻越來越困難。
最新的生產(chǎn)工藝將采用14納米技術(shù)。英特爾上一次升級生產(chǎn)工藝時就推遲了6個月，當時的工藝為14納米。
這些芯片大約在2014年第二季度實現(xiàn)量產(chǎn)，表明下一代10納米芯片大約會在2016年年中投產(chǎn)。但科再奇表示，制造工藝的改進速度正在放慢，因此將該計劃推遲到了2017年下半年。
“最近的技術(shù)進步表明，我們的節(jié)奏已經(jīng)從2年逐步向2年半靠攏�！彼f。
科再奇表示，為了填補這一空白，該公司將在2016年下半年推出一組代號為Kaby Lake的全新14納米芯片。
“我們預計，在既有路線圖之外額外推出的這些產(chǎn)品將帶來新的功能，并將提升性能，還幫助我們更加順暢地過渡到10納米技術(shù)�！彼f。(書聿)
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